11月30日，由浙江省
经济和信息化厅、金华市人民政府、中国电子信息产业发展研究院联合主办的2022全国信息技术应用创新专题研讨会暨首届集成电路产业创新发展大会在浙江金华拉开帷幕。
大会现场
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，浙江省人民政府副秘书长蒋珍贵，金华市委副书记、市长邢志宏，中国电子信息产业发展研究院副院长张小燕致辞或以视频方式致辞，金东区委书记，金义新区党工委副书记、管委会常务副主任黄国钧主持领导致辞环节。
中国科学院院士杨德仁，浙江大学教授、国家集成电路产业咨询委员会委员、中国半导体行业协会专家委员会主任严晓浪，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武出席或以视频方式参会。
杨旭东指出，作为行业主管部门，工业和信息化部电子信息司未来将持续加强与各相关部门的合作，共同推动集成电路产业的高质量发展，并着力从继续营造良好的发展环境、加大产业开放力度、促进优秀产品应用推广与对接等方面推动相关的工作。
蒋珍贵在致辞中表示，浙江省委、省政府坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持“核心技术是买不来的”理念，审时度势，及早谋划、及早布局、及早行动，着力实施产业核心技术攻坚工程，大力发展信创产业，已初步形成体系化、生态化发展态势，相关产品和服务逐步从“基本可用”向“好用易用”迈进，信创的浙江优势逐步显现。
邢志宏介绍了金华市信创产业发展情况。他指出，金华市把信创产业作为重点培育的先导产业，作为推动制造业破茧蝶变的重要突破口，聚力构建信创大平台、培育信创大集群、优化信创大环境，列入信创省级“万亩千亿”新产业平台培育名单，获批全省唯一信创基地，落地龙芯中科、清华同方、浙江力积等一批信创产业重点项目，同方“金华造”计算机填补全省空白，党政机关办公终端替换“三年任务一年完成”，全国集成电路产业创新发展大会会址永久落户金华，进一步打响了“金华信创之城”品牌。
作为大会的联合主办方之一，张小燕表示，中国电子信息产业发展研究院作为工业和信息化部的直属机构，一直以来深耕半导体领域，积累了丰富的行业数据资源，构建了完善的研究体系，通过依托“国家集成电路公共服务平台”，打造覆盖各级政府、行业、企业的支撑服务体系，为创新驱动发展营造良好生态。未来，将继续发挥高端智库的人才和技术优势，持续为政府、行业、企业提供优质的产业研究服务，以及覆盖5G、人工智能、汽车电子、云计算等各类芯片的测评认证服务。
本次大会以“芯机遇、芯科技、芯高地”为主题，汇聚知名院士、专家学者、企业家代表及各界人士，共同推进我国集成电路产业上下游及信息技术应用创新大产业链和生态链的聚集发展。大会期间，除开幕式外，还将举办抢抓机遇推动自主创新论坛、“芯机联动”引领创新发展论坛、集成电路产教融合与人才发展论坛。
开幕式上，参会嘉宾共同见证了9个项目的集中签约，涉及投资金额达150亿元。同时，浙江省经济和信息化厅一级巡视员吴君青，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，金义新区党工委副书记、管委会副主任、金东区委副书记、代区长毛世梁，北京赛迪出版传媒有限公司副总经理庄健为2022“创芯中国”集成电路创新挑战赛“优秀项目奖”颁奖。
《关于支持信息技术应用产业发展的若干政策意见》正式发布
此外，会上金华市人民政府正式发布了《关于支持信息技术应用产业发展的若干政策意见》，政策意见从加大信息技术应用产业投资、支持人才团队引进、鼓励企业发展上台阶等方面为信创产业发展提供了有力抓手。
